导读：日前，赛灵思公司（以下简称“”）宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品，此款产品同时也是（PLD）产业首款20nm All Programmable产品。

　　日前，赛灵思公司（以下简称“Xilinx”）宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品，此款产品同时也是可编程（PLD）产业首款20nm All Programmable产品。

　　总所周知，Xilinx一直都是All Programmable技术和器件的企业，其此次推出的采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件，成为了半导体行业的一个新的里程碑。新器件的主要特点包括：

　　（1）采用业界的ASIC级可编程架构；

　　（2）拥有ASIC增强型Vivado设计套件及UltraFast设计方法；

　　（3）具备台积20nm工艺技术能够满足数据包处理与流量管理等多种应用的需求；

　　（4）能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度。

　　Xilinx的UltraScale器件采用业界的ASIC级可编程架构，拥有ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。其所具备台积20nm工艺技术能够满足数据包处理与流量管理等多种应用的需求；UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度，相当于竞争对手整整一代。

　　“今天UltraScale器件的推出，兑现了赛灵思致力于率先向市场推出高性能FPGA器件的承诺。全新UltraScale器件是建立在赛灵思7系列器件强劲的发展势头之上，开启了新一代技术的新航程。”赛灵思公司副总裁兼产品总经理Victor Peng这样表示。

　　台积公司研发副总裁米玉杰博士也说道：“采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件的推出，标志着半导体行业新的里程碑。我们很高兴看到赛灵思不断取得新的突破，率先向其客户交付20nm。”

　　主要应用：

　　●400G OTN

　　●数据包处理

　　●流量管理

　　●4X4混合模式LTE

　　●WCDMA Radio

　　●4K2K与8K

　　●智能监视侦察（ISR）

　　●高性能计算机

　　供货情况：

　　首批UltraScale器件样片现在开始供货。2014年季度开始广泛提供样片。