简介
    有关电磁兼容性 (EMC) 的法规影响电路和框架轮廓的不同部分。无论如何，有许多程序可以普遍应用来减少电磁干扰 (EMI) 的辐射和敏感性。
    作为电子元件制造商，Murata Power Solutions 致力于限度地减少自有元件的排放，并通过正确的元件选择和设计帮助客户实现 EMC 合规性。
    本应用笔记列出了一般设计建议和建议的概要列表，以帮助满足电磁兼容性 (EMC) 标准。
    电源注意事项
    消除供应线路中的环路。
    在局部边界处去耦（使用低 Q 值的 RCL 滤波器）。
    EMC设计指南.png
    将高速部分放置在靠近电源线输入的位置，将慢的部分放置在远的位置（减少电源层瞬变）。
    尽可能隔离电源和信号线上的各个系统（尤其是模拟和数字系统）。
    信号线注意事项
    在信号线上使用低通滤波器将带宽减少到所需的限度。
    保持宽带信号线上的馈送和返回环路靠近。
    正确端接承载 HF 或 RF 信号的线路（这可以限度地减少反射、振铃和过冲）。

 

    在板边缘端接板外部承载信号的线路，避免板内的引线端接和穿过板的松散引线。
    避免接近信号频率四分之一波长的布线或走线，这会在信号导体内产生谐振。
    跟踪电路板上的所有信号，避免电路板上出现“飞线”。
    限度地减少信号和时钟边沿的上升和下降时间（尖锐的边沿产生宽高频频谱），转换速率限制还可以减少串扰。
    PCB注意事项
    避免在 PCB 布局中出现狭缝孔，特别是在接地层或电流路径附近。
    高阻抗区域会产生高 EMI，请使用宽走线的电源线。
    尽可能制作信号走线带状线并包括接地层和电源层。
    使 HF 和 RF 走线尽可能短，首先布置 HF 走线。
    避免轨道短线，它们会导致反射和谐波。
    在敏感元件和端子上，尽可能使用周围的保护环和接地填充。

   

    走线层周围的保护环可减少电路板的发射，仅在单点接地，并且不使用保护环（即不用于承载电路的接地返回）。
    避免电源层重叠，在公共接地上保持分离（减少系统噪声和电源耦合）。
    电源层电导率应较高，因此避免过孔和通孔焊盘局部集中（表面贴装是组装技术）
    轨道斜接（将拐角处的边缘倒角）可减少场集中。
    如果可能的话，使跟踪在相邻层之间正交运行。
    即使在层之间也不要形成环形轨道，这会形成接收或辐射。
    不要留下任何浮动导体区域，这些区域将充当 EMI 辐射器。如果可能，连接到接地层（通常这些部分是为了散热而放置的，因此极性应该不重要，但请检查组件数据表）。
    EMC 特定组件
    作为隔离器组件的供应商，Murata Power Solutions 提供一系列零件，可以为现有电路中的 EMC 问题提供简单的解决方案。Murata Power Solutions 生产的可用于解决特定 EMC 问题的元件系列包括变压器隔离器、标准电感器和共模扼流圈。
    共模扼流圈
    共模扼流圈可用于信号线路中，以消除上或信号轨道中感应的共模噪声或 EMI（参见图 4）。扼流圈应尽可能靠近驱动器/接收器电路，或位于电路板上信号的入口点。扼流圈的工作原理是消除信号线和返回线上出现的干扰（即感应 EMI），同时允许差模信号和直流电通过。适当选择电感还有助于保持与特性线路阻抗的匹配，并充当滤波器来限制终端的带宽。

  

    任何 Murata Power Solutions 的 1:1 变比变压器均可用作共模信号扼流圈。村田电源解决方案还拥有一系列客户特定的扼流圈，可以为客户的电路应用设计共模扼流圈。
    结论
    本文档讨论了帮助设计人员改进设计的各种指南和技术，特别是在减少辐射和电磁干扰 (EMI) 敏感性方面。它还提出了一些在行业中也广泛使用的相关标准。