HDI板是什么?它和普通PCB板有什么不同呢?
出处：网络整理 发布于：2025-05-26 17:05:08
HDI板（High Density Interconnect，高密度互连板）是一种采用高密度布线技术的先进印刷电路板（PCB），主要用于满足现代电子设备对小型化、高性能和高可靠性的需求。它与普通PCB板在结构、工艺和应用上有显著区别，以下是详细对比：
1. 区别
| 特性 | HDI板 | 普通PCB板 |
|---|---|---|
| 布线密度 | 更高，线宽/间距可小于50μm | 较低，通常线宽/间距≥100μm |
| 孔径大小 | 微孔（<150μm）、盲埋孔设计 | 通孔为主（通常>300μm） |
| 层间连接 | 激光钻孔、叠孔技术（任意层互连） | 机械钻孔，简单层压 |
| 层数 | 多层（通常8层以上），可堆叠 | 单层、双层或多层（通常≤8层） |
| 材料 | 高频材料（如聚酰亚胺）、低介电常数 | 普通FR4环氧树脂等 |
2. 技术特点
微孔技术：HDI板使用激光钻孔形成微小孔（如0.1mm直径），而普通PCB多采用机械钻孔（孔更大）。
盲埋孔（Blind/Buried Vias）：HDI板通过非贯穿孔减少空间占用，普通PCB多为通孔（Through-Hole）。
任意层互连（Any-layer HDI）：高端HDI板可实现任意两层间的直接连接，布线更灵活。
3. 应用场景
HDI板：
、平板电脑（如iPhone主板）
5G通信设备、高速网络模块
航空航天、医疗
普通PCB：
家用电器（如电饭煲控制板）
低复杂度电子设备（如灯板）
4. 优势对比
HDI板优势：
体积更小，适合便携设备；
信号传输更快（减少寄生效应）；
支持高引脚数芯片（如BGA封装）。
普通PCB优势：
成本低（工艺简单）；
适合低频、低复杂度电路。
关键词：HDI板
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