介绍
　　为了在不牺牲可靠性的情况下实现最高的光学性能，了解特定应用中 组件的热特性至关重要。一般来说，LED组件热测试的目的是测量结点到环境的温升，以确保不超过最高结点温度。基本的热测试程序是对特定系统内的 LED 组件的引脚进行热耦合，操作系统，并监测热平衡时的温升。在这些测量中要小心，以确保尽可能多地重复特定应用。这包括系统的正确机械方向、将系统安装在其预期外壳中以及以类似于正常操作的电压操作系统。　　热的框图如图1所示。热测试系统使用多个测试设备，这些设备由个人计算机通过IEEE-488并行控制。测试系统中测量 LED 元件引脚温度的部分由 Agilent 3421A 数据采集系统和一系列 T 型组成。热电偶由 Omega TT-T-30 SLE 热电偶线组成，该热电偶线被剥皮、绞合在一起，然后焊接到被测引脚上。Agilent 3421A 将热电偶线上产生的电压直接转换为温度测量值，并通过 IEEE-488 总线发送到计算机控制器。

    　热测试系统

　　系统的操作如下：
　　首先，以 1.00 mA 的冷电流测量被测器件的正向电压（仅限 IBIAS）。这允许将 HP6033A 可编程设置为正确的失调电压。所有热电偶均在被测系统未通电且被测设备在偏置条件下驱动时进行测量。
　　接下来，被测系统和被测设备在预期的驱动条件下通电。定期轮询热电偶，并以 10 秒的间隔记录温度升高情况。热平衡发生后，在 1.00 mA (IBIAS) 条件下重新测量被测器件的正向电压。（在大多数情况下，热平衡通常在系统通电后 30 分钟内发生。）