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PCB技术

利用磁控溅射技术提高绝缘金属基板PCB的散热性能

1、介绍  发光二极管( LED) 是一种将电能转换成光固态的半导体器件。相比传统的白炽灯,LED 具有使用寿命长,色域宽,经久耐用,设计灵活,控制简单,环保等优点。因此...

分类:PCB技术 时间:2020-05-26 阅读:894 关键词:利用磁控溅射技术提高绝缘金属基板PCB的散热性能磁控溅射技术,PCB

PCB 设计布线 Cadence 20问

Cadence Allegro现在几乎成为高速板设计中实际上的工业标准,最新版本是2011年5月发布的Allegro 16.5。和它前端产品 Capture 的结合,可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。Allegro 有着操作方便、接口...

分类:PCB技术 时间:2020-05-25 阅读:390 关键词:PCB 设计布线 Cadence 20问PCB 设计

PCB中的玻纤效应原理分析

实际设计PCB的时候,经常看到有的工程师追求走线艺术,将电路板上的走线走得横平竖直的,看起来非常美观,而有的工程师的走线则是弯弯拐拐的,喜欢以乱易整,还有的工程师永远追求最短距离走线,能斜着走线的决不横...

分类:PCB技术 时间:2020-05-23 阅读:969 关键词:PCB中的玻纤效应原理分析PCB

高速PCB设计中,如何避免过孔带来的负面效应

一、过孔的基本概念  过孔(via)是多层PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看...

分类:PCB技术 时间:2020-05-22 阅读:875 关键词:高速PCB设计中,如何避免过孔带来的负面效应PCB设计

在 PCB 设计中,可能会遇到的五个难题

在PCB板的设计和制作过程中,工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现。  本文就几种常见的PCB问题进行汇总和分析,希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。  问题...

分类:PCB技术 时间:2020-05-21 阅读:372 关键词:在 PCB 设计中,可能会遇到的五个难题PCB 设计

多层PCB如何过孔?

过孔的基本概念  过孔(via)是多层 PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%到 40%。简单的说来,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气...

分类:PCB技术 时间:2020-05-19 阅读:823 关键词:多层PCB如何过孔?PCB

九大规则解决高速PCB设计EMI问题

随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过...

分类:PCB技术 时间:2020-05-13 阅读:430 关键词:九大规则解决高速PCB设计EMI问题PCB设计

电源电路的PCB布局

电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲,线性电源是用户需要多少电流,输入端就要提供多少电流;开...

分类:PCB技术 时间:2020-05-11 阅读:395 关键词:电源电路的PCB布局PCB,电源电路

PCB设计中的器件封装问题

MLCC温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表,如上图所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类,其实也很多场景不再使用。所以,通用 MLCC 大致可分为 I 类(低电容率系列、顺电体)和 II 类(高电容率系...

分类:PCB技术 时间:2020-05-11 阅读:430 关键词:PCB设计中的器件封装问题PCB

PCB元件布局之约束原则

在对PCB元件布局时经常会有以下几个方面的考虑。  1、PCB板形与整机是否匹配?  2、元件之间的间距是否合理?有无水平上或高度上的冲突?  3、PCB是否需要拼版?是否预留工艺边?是否预留安装孔?如何排列定位...

分类:PCB技术 时间:2020-05-08 阅读:387 关键词:PCB元件布局之约束原则PCB

如何实现混合信号PCB的分区设计

混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。  如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰...

分类:PCB技术 时间:2020-05-06 阅读:309 关键词:如何实现混合信号PCB的分区设计PCB

这16种PCB焊接缺陷,有哪些危害?

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。  下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。  一、虚焊  1、外观特点  焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,...

分类:PCB技术 时间:2020-04-28 阅读:573 关键词:这16种PCB焊接缺陷,有哪些危害?PCB

导线与PCB针焊接步骤和有哪些注意事项

导线与PCB针焊接步骤  (1)将导线端部进行预处理。  (2)将经过预处理的导线与PCB针交叉垂直接触,尽量靠近PCB针底部,导线绝缘层离接线柱约一个芯径的距离。  (3...

分类:PCB技术 时间:2020-04-28 阅读:970 关键词:导线与PCB针焊接步骤和有哪些注意事项PCB

制板7步,PCB设计中应该注意的地方

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。  总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望有所启示。  不管用什么...

分类:PCB技术 时间:2020-04-27 阅读:379 关键词:制板7步,PCB设计中应该注意的地方PCB

PCB的相同模块,布局布线的方法和注意事项

PCB的相同模块如图12-10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块,给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲,整齐划一,不但可以减少设计的工作量,还保证了系统性能的一致性,方便检查与维护。相同模块的布局布线存在...

分类:PCB技术 时间:2020-04-20 阅读:955 关键词:PCB的相同模块,布局布线的方法和注意事项PCB

详解高速电路PCB回流路径

回流的基本概念  数字电路的原理图中,数字信号的传播是从一个逻辑门向另一个逻辑门,信号通过导线从输出端送到接收端,看起来似乎是单向流动的,许多数字工程师因此认为...

分类:PCB技术 时间:2020-04-13 阅读:388 关键词:详解高速电路PCB回流路径PCB

PCB丝印位号调整方案

丝印位号的调整  针对后期元件装配,特别是手工装配元件,一般都得出 PCB 的装配图,用于元件放料定位之用,这时丝印位号就显示出其必要性了。  生产时 PCB 上丝印位号...

分类:PCB技术 时间:2020-04-09 阅读:567 关键词:PCB丝印位号调整方案PCB

一直没懂PCB叠层设计,直到看见这篇文章……

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:  1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);  2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;  下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解...

分类:PCB技术 时间:2020-04-09 阅读:414 关键词:一直没懂PCB叠层设计,直到看见这篇文章……PCB

工程师不得不知的PCB回流问题

1 回流的基本概念  数字电路的原理图中,数字信号的传播是从一个逻辑门向另一个逻辑门,信号通过导线从输出端送到接收端,看起来似乎是单向流动的,许多数字工程师因此认...

分类:PCB技术 时间:2020-04-08 阅读:437 关键词:工程师不得不知的PCB回流问题PCB

做好PCB电磁兼容(EMC)设计最关键的三个要点

关于PCB中EMC设计的问题,应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如:PCB叠层时要如何考虑EMC?不同层数的板子在设计EMC的时候,需要考虑的东西是否一样?考虑到大家对类似的问题都有疑问,那边小编今天就整理了这...

分类:PCB技术 时间:2020-03-30 阅读:622 关键词:做好PCB电磁兼容(EMC)设计最关键的三个要点PCB电磁

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