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  ...Metal Core PCB）。 MCPCB的基本结构如图5所示，包括较厚的金属层、介电层及铜箔层。可将封装的热进一步扩散并迅速传到系统模组的散热元件，以缩小热阻值 Rcb. 图4 高功率LED 之封装结构及Heat Slug 结构 图5 MCPCB 结构图 为了降低元件热阻值，目前一些设计采用Chip-on-board 的设计，直接将LED 晶片设计在MCPCB 上，而减少封装材料及Solder 界面材料的热阻值，因此提升散热效果，目前许...

• 简明英汉电子术语词典（三：S～Z）

  ...这个现象会增大导体的电阻。导体中由电流产生的磁场会在导体中心附近引起涡流，它阻碍电流在导体中心部分流动。随着交变电流频率升高，大部分电流被迫挤到靠近导体表面的部分。参阅“编织线”。 Slug Core 棒形磁芯 杆状的磁芯，在它外面绕上绕组。 Soft Magnetic Material 软磁材料 很容易磁化和去磁的一种铁磁材料。 Soft Start 软激活 在转换器接上电源时，可以限制激活电流的输入电路...

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  ...入一个DBR反射层来进行反光。而Sapphire基板则是可直接反光，或透明的GaP基板可以透光。 除此之外，基板材料也必须具备良好的热传导性，负责将裸晶所释放出的热，迅速导到更下层的散热块（Heat Slug）上，不过基板与散热块间也必须使用热传导良好的介接物，好因应从p-n接面开始，传导到裸晶表面的温度。 除了强化基板外，另一种作法是覆晶式镶嵌，将过去位于上方的裸晶电极转至下方，电极...

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  ...D的光衰、散热与光型问题毕其功于一役。其将为21世纪的LED照明产业开启一线新的曙光。 LITMS具有以下特征： 此独特的高功率AC LED的散热专利，不再是透过背端（Back Slide）的散热金属块（Heat Slug）来进行散热，而是透过围绕AC LED外围的金属心柱与专利配方液体来进行360度的全向式散热。 独特的360度全向式散热专利，藉由LITMS专利技术，能够避免当灯泡装置于嵌入方式灯座时所产生的不...