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ZetexSOT23封装的新型功率晶体管
Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。 SOT23器件的面积仅为2.5毫米×3.05毫米，与SOT223器件6.7毫米×7.3毫米的面积相比，可成功节省八成以上的电路板空间。 首批产品包括六款微型器件，NPN及PNP晶体管各占三款，它们的额定电压分别为50V、60V和100V，开关负载高达400W...
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Diodes推出采用SO8封装新型双MOSFET组合式器件
...器件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括直流风扇和逆变器电路、D类放大器输出级以及其他多种48V应用。 Diodes 亚太区技术市场总监梁后权指出：“这个N通道和P通道组合的MOSFET能够代替采用SOT223及DPak (TO252) 封装的同等器件，有助减省电路板空间及元件数目，同时简化栅极驱动电路设计。比方说，SO8充分发挥了节省空间的功能，其占位面积只有31 mm2，仅为两个SOT223 MOSFET的30%。...
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简述H桥式电机驱动电路工作原理
以前，如果表面安装产品设计师需要高于几百毫安电流的话，就不得不采用体积较大的穿孔器件就是价格较高的SOT89，SOT223和D-PAK封装的表面安装晶体管。随着Zetex FMMT718和FMMT719系列NPN，PNP双极晶体管的推出，SOT23封装器件也可以驱动峰值电流达到6A，工作电流达到2.5A的负载了。这些SuperSOT器件具有很多优点，例如显着提高电路效率，节省器件数量和空间，提高可靠性。可以说，这些最...
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Zetex新型高压P沟道MOSFET实现更小的有源箝位
Zetex近日推出一系列新型200V额定P沟道MOSFET器件。新器件采用节省空间的SOT23和SOT223封装，极大地减少了有源箝位设计的尺寸。以往的相关设计一般都采用体积非常大的DPAK和SO8封装。 两款率先问世的微型器件包括5引脚SOT23型的ZXMP2120E5和4引脚SOT223型的ZXMP2120G4。为了阻止高压漏电的发生，Zetex特别加大了这两种封装的引脚间距。此外，在新型MOSFET的制造过程中，Zetex采用了低栅电...
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Zetex新款MOSFET使D类音频放大器输出效率达90％..
ZetexSemiconductors日前推出ZXM N/P 7系列沟道MOSFET，提供D类输出级所需的高效率、良好的散热效果及音频复制功能。这些N及P信道器件的额定电压为70V，设有SOT223和DPAK封装，能在平面电视、5.1环回立体声系统等功率更高的音频应用中实现安全可靠的操作。各款器件皆可适配采用互补性或全N信道MOSFET配置的单端及桥接式负载输出级。 据介绍，ZXM N/P 7系列MOSFET具有更高的漏源电压，相比...
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