传输延迟测试条件：150pF

安装类型：表面贴装

宽度：5.3mm

封装类型：SOP

尺寸：13.3 x 5.3 x 1.5mm

引脚数目：20

最低工作温度：-40 °C

最大低电平输出电流：6mA

最大工作电源电压：5.5 V

最大高电平输出电流：-6mA

最小工作电源电压：4.5 V

最长传播延迟时间@最长CL：29 ns @ 4.5 V

最高工作温度：+85 °C

极性：非反相

每片芯片通道数目：8

输入类型：单端

输出类型：三态

逻辑功能：缓冲器，线路驱动器

逻辑系列：HCT

长度：13.3mm

高度：1.5mm

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