FPF1006
56800
NEW/NEW
一级代理保证
FPF1006
23000
MLP6/22+
全新原装,价格优势
FPF1006
1400
MLP6/11+
原标签原装进口环保假一赔十
FPF1006
145335
MLP6/09+
只做原装,也只有原装
FPF1006
1600
10+/MLP6
原装现货 力挺实单
FPF1006
26800
NA/2324+
保证全新原装
FPF1006
5000
DFN6/2024+
只做原厂原装假一罚十可含税
FPF1006
7600
-/2024+
全新原装 实单来撩价
FPF1006
89000
MLP6/25+
原装认证有意请来电或QQ洽谈
FPF1006
198047
DFN6/24+
原装不仅销售也回收
FPF1006
12000
MicroFET6/2022+
原装可开发票
FPF1006
48000
NA/24+
原装现货,可开专票,提供账期服务
FPF1006
36500
MLP6/2025+
一级代理品牌,价格优势,原厂原装,量大可以发货订
FPF1006
15600
MicroFET8/2025+
原装优势有货
FPF1006
6000
6MicroFET2x2/21+
-
FPF1006
7000
MLP6/23+
只做原装现货
FPF1006
80000
-/23+
原装现货
FPF1006
8500
6MicroFET2x2/2025+
原装现货
FPF1006
29078
-/-
现货十年以上分销商,原装进口件,服务型企业
FPF1006
105000
MLP6/23+
原厂渠道,现货配单
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现出色的电气性能和热性
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装 ― fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现出色
全新fpf100x系列负载开关将回转率控制、esd保护及负载放电功能集成在单一器件中 飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出全新intellimaxtm 负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术 (wl-csp 或 mlp)、高度集成 (集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能) 以及同类产品中最佳的低电压工作 (1.2v) 能力。fpf1003、fpf1005 和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。”主要优势包括: 封装 ― fpf1003采用超小占位面积 (1.0 x 1.5mm) 晶圆级芯片封装 (wl-csp),其封装是市
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新intellimax负载开关系列fpf100x,具有业界领先的封装技术(wl-csp或mlp)、高度集成(集成了回转率控制、esd保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2v)能力。fpf1003、fpf1005和fpf1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、pda、mp3播放器、外设端口及热插拔电源等。 飞兆半导体低压功率业务市场总监chris winkler称:“我们的intellimax fpf100x系列使客户能够在日益小巧的终端产品中增加新的特性和功能,从而保持市场领先地位。这些高度集成的负载开关能节省线路板面积和减少元件数目,有利于简化设计、降低系统成本和加快上市速度。” 主要优势包括: 封装- fpf1003采用超小占位面积(1.0 x 1.5mm)晶圆级芯片封装(wl-csp),其封装是市场上同类型负载开关的六分之一。这种封装类型通过降低导通电阻rds(on)(5v 下30毫欧)来获得更低的压降和更高的电流能力(2a),以实现出色的电气性能和热性