PCB 布局是优化高速板失真性能的关键因素。考虑下面所示的非反相放大级的布局示例，该放大级使用 SOIC 封装中的。

    在这些示例中，所有组件都放置在电路板的顶侧，只有正电源轨的旁路 (Cbypass1 )位于底侧。我们假设电路板有一个专用的接地层，并且由绿色圆圈表示的过孔将走线或焊盘连接到该接地层。

    图 2. 负电源轨旁路电容器放置位置不同的两个电路图。
    正如您所看到的，除了负轨旁路电容器 ( Cbypass2 )的放置之外，两种布局完全相同。左侧的布局将 Cbypass2 的接地侧置于靠近运算输入的位置，而右侧的布局则试图使该靠近负载并远离运算放大器的输入。
    图2(b)中的布局可以实现更好的失真性能。
    仔细注意返回电流路径
    要理解为什么图 2(b) 中的布局表现出较低的失真，请考虑当施加到负载的信号具有负极性时（即 C 旁路 2 提供负载电流）时流经接地层的返回电流。

    当输出信号极性为负时，从负载汲取的电流流经顶层走线和运算放大器电路，如图 3 中的蓝色箭头所示。

    图 3. 与图 2 相同的图表，但用蓝色箭头显示电流。
    我们知道，高频返回电流直接在信号走线下方流动，以限度地减少环路面积。因此，图 3(a) 中布局的返回电流应遵循与红线所示类似的路径。

    然而，值得注意的是，虽然大部分返回电流直接在信号走线下方流动，但它仍然可以在接地层上稍微扩散，如图 4 所示。

    图 4.高频返回电流的分布。图片由Segera Davies提供。
    因此，采用图 3(a) 中的布局，返回电流会扰动运算放大器输入端的电压。耦合到运算放大器输入的误差信号将与信号相关，因此将导致运算放大器输出失真。由于信号相关误差电压仅在输出电压的一种极性（负极性）期间出现，因此它主要会增加二次谐波失真。
    返回电流将在图 3(b) 中的接地层上选择什么路径？
    同样，信号走线正下方的路径（蓝色箭头下方）将提供尽可能低的电感。然而，在这种情况下，旁路电容的接地侧非常接近负载的。因此，与电感路径相比，3(a)中红色箭头所示的路径可以提供非常小的电阻。事实上，返回电流会选择阻抗的路径（路径电感和电阻都要考虑）。
    为了确定返回电流的准确分布，我们需要仿真工具；然而，我们可以推断出一部分返回电流将在红色箭头周围流动，而相对较小的电流将在蓝色箭头下方流动。由于信号走线下方流动的电流相对较小，因此我们可以期望在电路的敏感节点下方（运算放大器输入周围）有一个“更安静”的接地。
    使旁路电容的接地侧远离运算放大器输入是减少谐波失真的有效技术，并且在不同芯片制造商的不同技术文档中通常推荐这种技术。
    如果负载远离运算放大器输出怎么办？
    我们再看一个示例，其中负载距离运算放大器输出一定距离，如图 5 所示。
    图 5. 我们的示例运算放大器电路，但负载距离运算放大器输出较远。
    同样，我们应该使旁路电容器的接地侧远离运算放大器输入。电容器应放置在靠近运算放大器电源引脚的位置，其接地端靠近运算放大器输出。
    相当一部分返回电流应遵循上面讨论的低电阻路径，从而形成下图中红线所示的返回电流路径。