直插式的拆卸

　　在检修电路时，经常需要从印制电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多，拆卸起来比较困难，拆卸不当可能会损害集成电路及电路板。下面介绍几种常用的拆卸集成电路的方法。

　　用注射器针头拆卸
　　在拆卸集成电路时，可借助 (电子市场有售)来拆卸，拆卸方法如图16-9所示，用烙铁头接触集成电路的某一个引脚焊点，当该引脚焊点的焊锡熔化后，将大小合适的注射器针头套在该引脚上并旋转，让集成电路的引脚与印制电路板焊锡铜箔脱离，然后将烙铁头移开，稍后拔出注射器针头，这样集成电路的一个引脚就与印制电路板铜箔脱离开来，再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板铜箔脱离，就能将该集成电路从电路板上拔下来。
　　用吸锡器拆卸

　　吸锡器是一种利用手动或电动方式产生吸力，将焊锡吸离电路板铜箔的维修工具。吸锡器如图 16-10所示，图中下方吸锡器具有加热功能，又称吸锡。利用吸锡器拆卸集成电路的操作如图16-11所示，具体过程如下。

　　①将吸锡器活塞向下压至卡住。
　　②)用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
　　③移开电烙铁，同时迅速把吸锡器吸嘴贴上焊点，并按下吸锡器按钮，让活塞弹起产生的吸力将焊锡吸入吸锡器。
　　④如果吸不干净，可重复操作多次。当所有引脚的焊锡被吸走后，就可以从电路板上取下集成电路。
　　用毛刷配合电烙铁拆卸
　　这种拆卸方法比较简单，拆卸时只需一把电烙铁和一把小毛刷即可。在使用该方法拆卸时，先用电烙铁加热集成电路引脚处的焊锡，待引脚上的焊锡融化后，马上用毛刷将熔化的焊锡扫掉，再用这种方法清除其他引脚的焊锡，当所有引脚焊锡被清除后，用镊子或小型一字螺丝刀撬下集成电路。
　　用多股铜丝吸锡拆卸

　　在使用这种方法拆卸时，需要用到多股铜芯，如图16—12所示。用多股铜丝吸锡拆卸集成电路的操作过程如下。

　　①去除多股铜芯导线的塑胶外皮，将导线放在松香中用电烙铁加热，使导线沾上松香。
　　②将多股铜丝放到集成块引脚上用电烙铁加热，这样引脚上的焊锡就会被沾有松香的铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复操作几次就可将集成电路引脚上的焊锡全部吸走，然后用镊子或小型一字螺丝刀轻轻将集成电路撬下。
　　增加引脚焊锡融化拆卸
　　这种拆卸方法无须借助其他工具材料，特别适合拆卸单列或双列且引脚数量不是很多的集成电路。
　　用增加引脚焊锡融化拆卸集成电路的操作过程如下。
　　在拆卸时，先给集成块电路一列引脚上增加一些焊锡，让焊锡将该列引脚所有的焊点连接起来，然后用电烙铁加热该列的中间引脚，并向两端移动，利用焊锡的热传导将该列所有引脚上的焊锡融化，再用镊子或小型一字螺丝刀偏向该列位置轻轻将集成电路往上撬一点，再用同样的方法对另一列引脚加热、撬动，对两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

　　用热风拆焊台或热风枪拆卸

　　热风拆焊台和热风枪的外形如图16—13所示，其喷头可以喷出温度达几百度的热风利用热风将集成电路各个引脚上的焊锡熔化，
　　然后就可拆下集成电路。
　　在拆卸时要注意，用单喷头拆卸时，应让喷头和所拆的集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚移动喷头，对各个引脚焊锡均匀加热，喷头不要触及集成电路及周围的图16—13热风拆焊台和热风枪的外外围元件，吹焊的位置要准确，尽量不要吹到集成电路周围的元件。