ROHM面向和小型物联网设备等应用开发出一款超小型封装的CMOS“TLR377GYZ”，该产品非常适合在中放大温度、压力、流量等的检测信号。
　　产品特点
　　1
　　超小型WLCSP，有助于设备的小型化

　　外形尺寸仅0.88x0.58x0.33(Max)mm

　　2
　　尺寸小且精度高
　　非常适用于小型设备的感测应用

　　实现低失调电压和低噪声：失调电压1mV(Max)，等效输入噪声电压密度12nV/√Hz(TyP)

　　3
　　配备关断功能，可抑制设备的功耗

　　通过使运算仅在感测期间内工作，大幅降低待机电流：待机时的电路电流1.5μA (Max)

　　支持信息
　　在新产品验证用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技术，忠实地再现了实际IC的电气特性和温度特性，成功地使仿真值与IC实物的值完全一致。

　　ROHM提供这种高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通过可靠的验证，可有效防止实际试制后的返工等情况发生，有助于提高应用产品的开发效率.

　　产品阵容及应用示例
　　产品非常适用于供电设备中的感测应用

　　应用示例：智能手机、IoT设备、可穿戴式设备、小型无人机等