在维修电路板时,有时候需要测量板子上某一点的电位,来判断到底是哪里出了问题。而参考点的选取一般都是选择电源的负极,也就是GND地线。 如何快速寻找出板子中的地线,就成了必须要掌握的知识了。 下面笔者...
一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后...
一、过孔(via) 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;...
分类:PCB技术 时间:2022-03-09 阅读:1153 关键词:过孔的寄生电容和寄生电感寄生电容
电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛,在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下,这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。 EMC与电磁能的产生、...
布线 特点: 1,元件的放置方向决定了布线的方向 2,相邻层的布线方向不同,两面板的表层和焊接层的布线主体成90?3,长方形电路板的布线走向为纵向,横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线。 4,尽量确保...
一对导体就可以构成传输线,信号以电磁波的形式在这一对导体之间传播。这两个导体,一个被称为“信号路径”,另一部被称为“参考路径”或“回流路径”。传输线的形式由多种...
以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。 一、PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算...
分类:PCB技术 时间:2022-02-18 阅读:1842 关键词:八种电流与线宽的关系公式NFC,NFC Forum CR13
1. 我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的很小距离芯片: 一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5~0.7mm,特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变 2. 对于分立直插的器件 一般的电阻如果...
分类:PCB技术 时间:2021-12-03 阅读:863 关键词:常用的PCB布板规则PCB布板
贸泽开售Skyworks Solutions的高科技陶瓷带通滤波器
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Skyworks Solutions的高科技陶瓷带通滤波器。这些超小型的表面贴装陶瓷滤波器可用于灵活设计一系列通信应用,包括用于军事无...
分类:PCB技术 时间:2021-11-10 阅读:931 关键词:贸泽开售Skyworks Solutions的高科技陶瓷带通滤波器滤波器
根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接...
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。 因此,对电路板进行很好的散...
篇 PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定 高,技巧 细、工作量 大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的...
模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转...
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文...
有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下...
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持 小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解...
分类:PCB技术 时间:2021-08-31 阅读:559 关键词:一篇看懂PCB叠层设计!分析器
PCB布局规则 1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。 2、在保证电气性能的前提下,...