器采用如图所示的叠层或片状结构。首先用钛酸钡黏结剂和黏结材料在陶瓷基片上烧成一层薄膜，然后再涂一层金属化油墨，以形成电极板。这些片被一层层地堆积起来，放到炉内加热，而后分开形成单个。陶瓷电容器可做成各种形状，包括直接焊到金属基片上的单片。

　　基本的电介质材料的介电常数虑在室温下高达3000，在125℃时变为10 000。栳为值时的温度叫做“居里点”。加入一些附加成分后，居里点能够降低，温度变化减小，也可以获得负的温度系数。

　　陶瓷电容器可以制作成各种各样的形状，包括可以直接焊接在金属化衬底的表面贴装的单片形式（如图中标准尺寸），也可以是传统的圆片形的仓陶瓷电容器有一些特定的温度系数。典型数值见图。其中，P100具有100ppm／℃的正温度系数，负温度系数可以从NPO（近似为零的温度系数）到N470O（4700ppm／℃）。这些电容器在无源和有源进行温度补偿中特别有用。

　　本质上有两类陶瓷电容器。种也是的类型是EIAI型（推荐在滤波器中使用），是温度补偿类型，更具体的是NPO型（也称为COG），在温度变化时特别稳定。第二种类型，即EIA2型，有更高的介电常数以在单位体积获得更大的电容量。这些材料有X7R、X5R、Z5U和Y5V，它们有更高的温度系数、更高的损耗系数和压电效应。这意味着任何冲击和振动都会因压电效应产生一个小电压。这在小信号应用中会造成灾难，如等。另外，由于电容器有较高的电压系数（电容量随瞬时电压变化）会产生一定的三次谐波电平。因此，这种电容器的应用局限于平滑（倒L型）滤波器中，如电源或IC退耦，而不能应用于

　　的无源或有源滤波器。

　　表 比较了陶瓷电容器的电气特性。

　　图 陶瓷电容的温度特性

　　电容量从0.5pF～2.2pF。直流工作电压可高达几kV，大容量的电容可低到3V。NPO（COG）类型的容差接近±1％。

　　陶瓷电容器的寄生电感很小，随频率损耗系数变化很小。这些特性使陶瓷电容特别适用于高频，甚至达到GHz的范围。由于封装的寄生效应被化，表面贴装特别适合于高频应用。