适用于高功率应用的改进型 TO-247PLUS 分立封装解决方案
高功率应用需要高功率密度和可靠且成本合理的功率半导体。分立器件降低了解决方案的总成本，但必须承受重负载循环期间的高热要求。为了满足此类要求，功率半导体应具有较低...
分类：模拟技术 时间：2023-12-20 阅读：1234 关键词：TO-247PLUS
Micron - 英睿达P3 Plus 1TB上手体验：PCIe 4.0 M.2 SSD性价之选
随着 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平台上的引入，消费级 M.2 固态存储市场也正经历着从 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代转型的关键时期。此前，我们已经体验过高端的英睿达 P5 / P5 Plus 型号，两者在 PCIe ...
Lattice全新CrossLinkPlus FPGA简化基于MIPI的视觉系统开发
如今，嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如，现在的设计使用的传感器越来越多，便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场，几十年前，汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了，而现...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2020-07-27 阅读：1019 关键词：Lattice全新CrossLinkPlus FPGA简化基于MIPI的视觉系统开发嵌入式
Molex 发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统
该连接器系统提供两种尺寸，即 2.00 毫米螺距和 1.25 毫米螺距。2.00 毫米螺距版本以单排提供 2 至 16 个电路，提供垂直和水平配置;配有闭锁的连接器在锁上后会发出可以听到的咔哒声;外部锁可提供额外的强度;SMT 端...
分类：元器件应用 时间：2019-01-23 阅读：1070 关键词：Molex 发布 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统连接器
欧司朗LED Engin推出了世界上个50W七芯LED发光器LZ7 Plus
据外媒报道，总部位于加利福尼亚州圣何塞的欧司朗业务部门LED Engin日前宣布推出了LZ7 Plus。LED Engin声称LZ7 Plus是世界上个50W七芯LED发光器。欧司朗指出，舞台灯具已经从提供具有窄光束的超亮照明演变到了能提供...
时间：2018-10-22 阅读：584 关键词：欧司朗,led
iPhone7系列手机已经正式上市销售，和往年一样，国外著名拆解团队iFixit第一时间为我们带来了iPhone7Plus的拆解报告，下面就让我们来看看iPhone7的内部细节和前代有何不同？本次拆解的是iPhone7Plus玫瑰金版本，并不...
分类：电子维修 时间：2016-09-19 阅读：7233 关键词：iPhone 7 Plus 完全拆解，内部细节一次看清楚
iPhone 6S之后，iPhone 6S Plus的拆解也已经完成。虽然二者构造基本一致，但毕竟尺寸不同，后者也有独特的功能(光学防抖等)，内部还是值得研究研究的。 这次拆的版...
分类：电子维修 时间：2015-09-29 阅读：2530 关键词：iPhone6S PlusiPhone6S拆解iPhone6SPlus,iPhone6S,拆解
iPhone6 Plus内屏摔坏 iPhone6拆机换屏教程
iPhone6 Plus内屏摔坏怎么办?现在和大家分享一个iPhone6 Plus拆机换屏教程，如果你的动手能力足够强，而且想自己动手维修一下摔坏的手机，可以参考本教程。 iPhone6 Plu...
分类：电子维修 时间：2015-09-28 阅读：2513 关键词：iPhone6 Plus内屏摔坏 iPhone6拆机换屏教程
英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装
英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合，推出新型TO-247PLUS封装，可满足额定电流高达120A的IGBT封装，并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为JEDEC标准TO-247-3。TO-247PLUS可用于UPS、焊
分类：其它 时间：2014-12-03 阅读：1064 关键词：英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装英飞凌TO-247PLUS封装封装
10月10日凌晨，iPhone 6和iPhone 6 Plus在Apple Store中国官网开启预售，经过漫长的等待，国行版iPhone 6如约而至。但是问题来了，各种渠道各种版本的iPhone 6到底哪个版本...
分类：家电/消费电子 时间：2014-10-11 阅读：2122 关键词：iPhone 6/iPhone 6 Plus完美购买攻略iPhone 6iPhone 6 Plus购买
拆解iPhone6 Plus：A8和二代M8芯片 增加光学防抖
这次iFixit先从iPhone6 Plus下手，不过这回采取的是直播的方式进行拆解。iPhone 6 Plus的尺寸如下：5.5英寸，长度为158.1毫米， 宽度为77.8毫米，和厚度为7.1毫米。就跟iPh...
分类：家电/消费电子 时间：2014-09-22 阅读：4507 关键词：拆解iPhone6 Plus：A8和二代M8芯片 增加光学防抖iPhone6 Plus拆解 拆解iPhone6 Plus A8芯片 苹果智能手机
公司简介 合众达电子技术有限责任公司成立于1995年，为国内的DSP设备与产品供应商，国内一家可提供DSP软硬件产品、技术支持、完整解决方案、元器件供应一条龙服务模式的...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-09-02 阅读：2206 关键词：电子
一、前言 在人们日常生活工作中计算机消耗的电能非常可观，故业界十分关注计算机领域的节能降耗。关注计算机能效的各标准组织及规范也相继登场，如美国“能源之星” 、8...
用TMS320C54x DSKplus Board构建声回波对消器
随着信息技术，特别是通信技术的不断发展，各种满足不同需求的通讯方式不断出现，如可视电话，视频会议等。然而这些语音通信系统都不同程度地有回波的存在，这致使系统的通...
时间：2011-06-17 阅读：2341 关键词：用TMS320C54x DSKplus Board构建声回波对消器
日前，合众达电子的增强型SEED-XDS560PLUS仿真器正式对外发布了。自1993年，合众达推出的台国产TMS320C3X硬件仿真器。这是推出以来的第七代仿真器。 为了降低DSP开发门...
时间：2011-06-03 阅读：2406 关键词：增强型XDS560PLUS仿真器优惠上市
近日，合众达电子推出了基于XDS510USB2.0基础的仿真器SEED-XDS510PLUS，该款仿真器经过了全面技术升级，性价比更高！ 与传统XDSUSB2.0相比，SEED-XDS510PLUS仿真器有如...
时间：2011-06-03 阅读：3393 关键词：性能更强的SEED-XDS510PLUS
牛年新春送大礼，合众达电子继推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后，为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑，特在牛年推出了低于5折的优惠---4800元/套的大型让利...
时间：2011-06-03 阅读：2034 关键词：XDS560PLUS重磅出击,4800元/套
摘 要：PCM 是将模拟信号变换成数字信号的常用方法。为了研究PCM30/ 32 路系统的发端时序与帧结构，采用Max+ Plus Ⅱ设计出了该系统的电路图，并在Max+ Plus Ⅱ中对该电路...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2011-03-11 阅读：4497 关键词：基于Max+ PlusⅡ 的PCM30 /32路系统仿真
摘 要： MAX+ PLUS Ⅱ 软件是一种易学易用的设计开发环境， 它在数字电路设计中的应用越来越广泛。基于此， 首先介绍了MAX + PLUS Ⅱ 软件常用的设计输入方法; 其次设计了...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2010-12-22 阅读：4393 关键词：基于MAX+ PLUS 的十进制计数器的设计十进制计数器
