五大类PCB用基材提升CCL技术水平

我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新...

分类：PCB技术 时间：2007-12-20 阅读：1879 关键词：五大类PCB用基材提升CCL技术水平

Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

MicrochipTechnology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Mattetin）作为新的焊镀...

分类：PCB技术 时间：2007-12-17 阅读：3544 关键词：Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

PCB设计之电磁干扰及抑制

电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：(1)合理布设导线印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2006 关键词：PCB高级设计之电磁干扰及抑制

微波多层印制电路板的制造技术

摘 要：　　简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的　　制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。　　关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 　　微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2841 关键词：微波多层印制电路板的制造技术

蛇形走线在PCB设计中的作用

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1767 关键词：蛇形走线在PCB设计中的作用

射频电路PCB设计

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1698 关键词：射频电路PCB设计

PCB测试与设计规程

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2073 关键词：PCB测试与设计规程

印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedbo...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2607 关键词：印制电路板DFM通用技术要求

PCB工艺的一些小原则

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1470 关键词：PCB工艺的一些小原则

印制线路板内层制作与检验

制程目的三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2744 关键词：印制线路板内层制作与检验

地线干扰与抑制

1．地线的定义什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1619 关键词：地线干扰与抑制

PCB丝印网版制作步骤

一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。2.将网框放...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2403 关键词：PCB丝印网版制作步骤120T

平衡PCB层叠设计方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1628 关键词：平衡PCB层叠设计方法

基于OrCAD/PSpice9的电路优化设计过程

【摘要】介绍了OrCAD/PSpice9的特点，通过实例说明了基于OrCAD/PSpice9环境下的电路优化设计过程。1． 引言 电子设计自动化（EDA）是以电子系统设计软件为工具，借助于计算机来完成数据处理、模拟评价、设计验证...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1702 关键词：基于OrCAD/PSpice9的电路优化设计过程

Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术

印刷电路板设计解决方案供货商明导国际(MentorGraphics)，宣布推出一种突破性布线技术，这种业界首创的拓朴布线(topologyrouter)技术，能把工程师知识、电路板设计人员技巧和自动布线工具的力量融为一体，按照工程师...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1609 关键词：Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术

PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm6.002.505.102.504.502

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2355 关键词：PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系

高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计

摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。如何降低数字信号和模拟信号间的相互干...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1661 关键词：高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1559 关键词：PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用