印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB...
分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1712 关键词：知识：印制电路板设计原则和抗干扰措施
PCB布线软件的书籍和资料大家应该都看得不少了，网上有很多布线技巧的文章，大都是教人如何避免干扰，如何走地线等等，其实这些软件里面还有一个功能，也很好用的，只是绝大部分的书籍都没有介绍。这就是NetClass功...
分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2316 关键词：电子知识大全：PCB软件不为人知的技巧
1引言 随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用的电路保护元件己非昔日的简单的玻璃管保险丝,而是己经发展成为一个门类繁多的新兴电子元件领域。 2000年销售额达到44亿美元。例如,Littelfuse...
分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1965 关键词：电子元器件：电路保护元件的发展与应用一
摘要：简要介绍EMI对策元件和过电压、过电流、过热电路保护元件的一些最新进展及其应用状况。关键词：电磁干扰；对策；电路保护元件1前言随着电子产品的发展，特别是在我国加入WTO后与世界经济接轨的宏观环境下，人...
分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1722 关键词：EMI对策元件和电路保护元件的发展与应用一
莱尔德科技公司推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防护和热管理技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了...
分类：PCB技术 时间：2007-12-14 阅读：3574 关键词：莱尔德科技推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列
凌力尔特公司推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2MHz、1.2A（IOUT）36V 降压型 DC/DC 转换器
凌力尔特公司推出电流模式PWM降压型DC/DC转换器LT3505，该器件具有内部1.75A电源开关，采用纤巧8引线3mmx3mmDFN封装。LT3505的3.6V至36V宽输入范围和可承受40V瞬态的能力使其非常适用于调节来自多种不同的电源，如未...
分类：PCB技术 时间：2007-12-13 阅读：3409 关键词：凌力尔特公司推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 2MHz、1.2A（IOUT）36V 降压型 DC/DC 转换器
富致科技新推出新型表面粘着式自复式保险丝，应用于高密度电路板。该公司FSMD产品系列提供为过电流保护。据介绍，其FSMD1206系列主要是应用于高密度电路板方面，并由获得美国专利的正温度系数高分子(PPTC)材料制成。...
分类：PCB技术 时间：2007-12-13 阅读：3639 关键词：面向HDI富致推出新型自复式保险丝
莫仕(Molex)推出密封式SFP组件，并使之具有可以整合到密封式面板安装插座中的能力。这些新方案亦满足将铜制以太网系统升级到光学收发器系统的要求，或可根据需要在两者之间...
分类：PCB技术 时间：2007-12-12 阅读：3481 关键词：Molex密封式SFP组件可最大限度利用PCB板的面积
FCI公司开发出按压配合垂直PCIExpress卡接插器以便将高速串行PCIExpress架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。随着电路板厚度的增加，过孔纵横比增加了...
分类：PCB技术 时间：2007-12-11 阅读：3508 关键词：FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板
全球领先的功率管理技术公司IR近日推出专为每个通道高达500W的D类音频应用开发的200V控制集成电路IRS20124S。该器件集成的可调节死区时间、双向过流感应等功能可保护放大器系统。此外，这些特性还可以使音频设计师简...
分类：PCB技术 时间：2007-12-11 阅读：2892 关键词：IR推出高压D类音频控制集成电路保护并简化数字放大器电路
统一电子产品开发解决方案开发商AltiumLimited为AltiumDesigner新增了突破性的三维PCB可视化引擎，让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过AltiumDesigner6.8的三维PCB可视化新功能，设计师可以随时查看板卡的精确成
分类：PCB技术 时间：2007-12-11 阅读：2789 关键词：Altium Designer 6.8助力三维PCB设计
Altium Designer 6.8新增实时三维PCB可视化和导航技术
AltiumLimited为AltiumDesigner新增了三维PCB可视化引擎，让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过AltiumDesigner6.8的三维PCB可视化新功能，设计师可以随时查看板卡的精确成型，以及更轻松地与设计团队的其他成员共
分类：PCB技术 时间：2007-12-11 阅读：2449 关键词：Altium Designer 6.8新增实时三维PCB可视化和导航技术
国际整流器公司推出一系列新一代500V及600V高压集成电路（HVIC）。这19款新型HVIC采用半桥设计，配有高端和低端驱动器，可广泛适用于包括马达控制、照明、开关电源、音频和平板显示器等应用。新器件提供单路或双路输...
分类：PCB技术 时间：2007-12-07 阅读：2485 关键词：IR新新推19款500V和600V高压集成电路MSL2
品佳公司现正推广英飞凌(Infineon)第三代高集成度功率集成电路——CoolSETF3系列产品。该产品在单一封装中，组合了英飞凌CoolMOS功率MOSFET与新型脉宽调制(PWM)控制集成电路。CoolSETF3系列产品适用于DVD录放机、平
分类：PCB技术 时间：2007-12-07 阅读：2594 关键词：英飞凌推出适用于便携式设备的高集成度功率器件DIP－8
深圳Fast-printCircuitTechnology公司推出系列8层PCB，其线宽和间距分别为0.15mm和0.2mm。板厚度为5mm，过孔直径为0.3mm。该系列多层PCB板尺寸为364.5×259mm，采用FR-4碾压基材制造，表面覆镍金
分类：PCB技术 时间：2007-12-07 阅读：2838 关键词：Fast-print出品的8层PCB厚度为5mm
引言IGBT驱动电路的关键是驱动保护电路设计，良好的驱动电路必须保证IGBT的开关损耗量尽可能小。在IGBT承受短路电流时，如能实现可靠关断，则可以保护IGBT。由于大功率的IGBT模块在开通关断时，需要瞬间大电流。本系...
分类：PCB技术 时间：2007-12-06 阅读：6034 关键词：基于2SD106的IGBT驱动电路设计与应用
泰科电子广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设计人...
分类：PCB技术 时间：2007-12-05 阅读：2569 关键词：泰科电子推出用于高密度电路板的器件
随着它们承载的器件的复杂性提高，PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计，然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师，PCB设计工程师独立完整自己的工作后...
分类：PCB技术 时间：2007-12-03 阅读：1866 关键词：并行PCB设计的关键准则
莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防护和热管理技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降...
分类：PCB技术 时间：2007-12-03 阅读：2390 关键词：莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品
