BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识： 结构和工作原理： 焊球阵列...
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积...
分类：元器件应用 时间：2020-06-05 阅读：838 关键词：采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计稳压器
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于...
分类：PCB技术 时间：2017-08-14 阅读：1192 关键词：PBGA,封装
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新...
分类：其它 时间：2014-09-23 阅读：1272 关键词：莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产莱迪思MachXO3L系列WLCSPcaBGA
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装...
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2010-09-29 阅读：3044 关键词：针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术可编程逻辑器件BGA封装
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2009-06-25 阅读：3767 关键词：用Allegro对s3c2410的BGA封装布线S3C2410BGA封装布线
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点...
WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM
WhiteElectronicDesigns公司(WEDC)推出FBGA封装、带锁相环(PLL)的非缓存512MBDDRSDRAM。这是一款2×32M×64DDRSDRAM内存条，基于256MbDDRSDRAM器件。它由16个32M×84DDRSD
分类：其它 时间：2007-11-26 阅读：1836 关键词：WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM
ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-26 阅读：1909 关键词：Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装AGL030
Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制产品包括客户选择的附件、接口材料和...
分类：其它 时间：2007-11-26 阅读：2999 关键词：Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计
杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连...
11BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术11.1激光重熔钎料合金凸点的特点BGA/CSP封装，Flipchip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方法、...
分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2588 关键词：11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
Rabbit半导体公司的Rabbit3000BG型μP由3.3V电源供电，具有6个串行端口和56+数字I/O。它能达到54MHz的时钟频率，能支持1MB代码/数据量。Rabbit3000BG具有电池作备用电源的实时时钟、无胶合接口和超低功耗模式。适
分类：模拟技术 时间：2007-04-28 阅读：1845 关键词：采用TFBGA封装的μP8402
QuickLogic公司日前宣布，其EclipseIIQL8150产品推出了8x8mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装，该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用，例如智能手机、个人媒体播放器和工业手持产品。这种微细间距BGA（0....
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-04-28 阅读：1027 关键词：QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA
