1. 封装结构差异参数COB(Chip-on-Board)离散式LED封装工艺多芯片直接键合在陶瓷/Al基板单芯片独立封装(SMD/EMC/PLCC)互连方式金线键合+荧光涂层整体覆盖分立器件PCB贴装典型芯片密度50-200 chips/cm2单颗器件占位4-2...
分类：光电显示/LED照明 时间：2025-06-19 阅读：228 关键词：COB光源
cob光源简介 COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 COB光源可...
分类：光电显示/LED照明 时间：2018-03-26 阅读：1507 关键词：cob光源
