一、什么是覆铜 所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环...
PCB设计时覆铜应注意的问题，都有哪些设计经验与规范值得注意
电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，它还是会涉及到很多小的细节，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作呢? 下面分享几点PCB 铺铜小经验。 1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不...
分类：PCB技术 时间：2018-11-12 阅读：1027 关键词：PCB设计时覆铜应注意的问题，都有哪些设计经验与规范值得注意PCB设计
1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修...
分类：PCB技术 时间：2018-06-06 阅读：1001 关键词：PCB覆铜要点和规范PCB,覆铜
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜...
分类：PCB技术 时间：2018-05-09 阅读：616 关键词：高速高频覆铜板工艺流程详解
覆铜板分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板； b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板； c、按覆铜板...
分类：PCB技术 时间：2018-05-02 阅读：1744 关键词：覆铜板
在电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有电子元器件，它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB，是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用...
分类：PCB技术 时间：2017-09-23 阅读：2633 关键词：PCB电路板中的覆铜板的分类有哪些
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是...
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在...
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温...
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。 沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差...
分类：PCB技术 时间：2009-02-03 阅读：6613 关键词：覆铜板用电解铜箔介绍覆铜板｜电解铜
挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种，全球半个多世纪的...
分类：PCB技术 时间：2008-02-18 阅读：2074 关键词：挠性环氧覆铜板：技术决定竞争力
双面覆铜板在线测厚，考虑到在线传送时覆铜板上下窜动带来的测量误差，应在测厚点上下安装两个传感器。如下示意图 双面覆铜板测厚早期用电容式传感器。它的优点是表面色斑，表面微观沟槽不影响测量结果，其缺点...
分类：传感技术 时间：2007-09-26 阅读：2209 关键词：米铱改进型ILD1800激光传感器用于双面覆铜板在线测厚8254A
