BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种先进的集成电路封装工艺，它采用球状焊点（通常是焊锡球）代替传统封装的引脚，通过这些球状焊点与PCB（印刷电路板）进行连接。BGA封装技术主要用于高密度、需要高速信号传输...
BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。以下是BGABGA封装的结构和性...
BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识： 结构和工作原理： 焊球阵列...
电源层中的大量间隙孔会对高速信号的行为产生巨大影响。信号完整性对于设计人员来说是一个日益严重的问题，因为新设计需要具有越来越多引脚数的组件，而这些组件必须使用过...
分类：PCB技术 时间：2023-08-07 阅读：1186 关键词： PCB
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积...
分类：元器件应用 时间：2020-06-05 阅读：838 关键词：采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计稳压器
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型...
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pac...
时间：2019-09-29 阅读：624 关键词：BGA芯片
摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域...
分类：PCB技术 时间：2019-05-25 阅读：1473 关键词：PCB,高速BGA封装
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 ...
分类：PCB技术 时间：2019-04-25 阅读：1367 关键词：BGA焊盘脱落的补救方法BGA焊盘
球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分...
分类：PCB技术 时间：2018-01-23 阅读：668 关键词：PCB,BGA
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于...
分类：PCB技术 时间：2017-08-14 阅读：1192 关键词：PBGA,封装
莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
2014年9月22日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新...
分类：其它 时间：2014-09-23 阅读：1272 关键词：莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产莱迪思MachXO3L系列WLCSPcaBGA
是德科技公司日前宣布推出用于Infiniium系列示波器的DDR4球形栅格阵列（BGA）内插器探测解决方案。DDR4BGA探头与示波器结合使用，可以让工程师调试和表征他们的DDR4内存设计，以及验证器件与JEDECDDR4标准的一致性。...
分类：其它 时间：2014-09-19 阅读：1213 关键词：是德科技推出DDR4 BGA内插器探测解决方案是德科技 示波器 内插器解决方案
摘要：由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外，与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至化，对越来越小脚迹的需求...
分类：电子测量 时间：2011-10-25 阅读：9951 关键词：BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装...
BGA封装概述 为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2010-09-29 阅读：3044 关键词：针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术可编程逻辑器件BGA封装
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管...
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2009-06-25 阅读：3767 关键词：用Allegro对s3c2410的BGA封装布线S3C2410BGA封装布线
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点...
摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BG...
分类：工业电子 时间：2008-08-21 阅读：2610 关键词：基于机器视觉的BGA连接器焊球检测BGA 连接器焊球检测 机器视觉 检测算法
